有关镁合金薄壁产品的生产

sabasaba · 发表于 2004-9-15 21:58:00

最近对镁合金的薄壁产品（特别是3C产品)的壁厚要求越来越严格，听说有些笔记本电脑外壳的壁厚已经做到小于1.0mm了。这样做可能吗?有人说1.0mm以下产品的良率很低,不知道这是不是真的,低到什么程度啊?

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migrantsz · 发表于 2004-9-27 13:40:00

目前镁合金NB件最薄可以做到0.6---0.8mm,你所说的良率是压铸的良率还是从压铸到成品的良率呢？目前我做过一款0.8的NB上盖，压铸良率90％，成品良率70％左右，在压铸的良率主要靠的模具开发和有良好压铸经验的工程师来保证，成品的良率依赖于生产中变形的控制（薄壁的易变形）同喷涂的良率和成品的外观要求

sabasaba · 发表于 2004-9-28 12:03:00

不知你做的薄壁NB尺寸是多大的，14inch的吗?

migrantsz · 发表于 2004-9-29 11:03:00

长*宽210*270的,最薄处0.4MM

东方苍龙 · 发表于 2004-9-29 12:37:00

使用鎂合金的優點在什麼地方啊怎麼不采用鋁合金呢[em04]

笑屏语 · 发表于 2004-9-29 16:10:00

哇工艺达到这么精啦

andno · 发表于 2004-9-29 17:58:00

厉害！

sabasaba · 发表于 2004-9-29 21:46:00

不知楼上的兄弟做过D件没有?

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