[分享]模流分析基礎

skc0 · 发表于 2004-10-8 12:48:00

好文件共享,多頂[em27]

显示全部楼层 · 发表于 2004-10-10 08:12:00

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zg0609 · 发表于 2004-10-10 10:38:00

谢谢有奉献精神的人[em23]

显示全部楼层 · 发表于 2004-10-10 11:17:00

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lincae · 发表于 2004-10-10 12:44:00

谢谢,很有参考价值

skc0 · 发表于 2004-10-11 11:13:00

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>yuxchuan</I>在2004-10-10 11:17:35的发言：</B>
谢谢您的文章。不知高手是否对半导体模具的模流分析有没有经验，能否指点一下。半导体产品和一般塑胶产品不同，材料为环氧树脂（专用),175度温度下成型，模具需要保持恒温。请多指教。</DIV>

兄所訴之材料應是Epoxy resins,一種熱硬化性樹脂.
因小弟沒有此類材料成型經驗,只知道环氧樹脂須硬化劑与加溫而硬化.

weijunhui · 发表于 2004-10-11 11:25:00

dhj007 · 发表于 2004-10-13 09:26:00

<P>没什么学习用不着</P>

wildwolf · 发表于 2004-10-28 18:00:00

<P>现在才开始学，不知道怎么入手</P>

rrzzww2000 · 发表于 2004-10-28 21:20:00

学习模流分析是不是要懂有限无分析才行呀

zcen · 发表于 2004-10-30 09:39:00

ding

larrycax · 发表于 2004-10-30 23:14:00

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>rrzzww2000</I>在2004-10-28 21:20:46的发言：</B>
学习模流分析是不是要懂有限无分析才行呀</DIV>

不需要，只需要能掌握常见结果的解释就可以了，不比Ansys

ken1123 · 发表于 2004-10-30 23:23:00

收到,謝謝

johnmai · 发表于 2004-10-30 23:29:00

ding

小丁ab · 发表于 2004-12-2 15:46:00

谢谢

qqq2 · 发表于 2004-12-5 08:39:00

傅仕林 · 发表于 2004-12-5 23:11:00

<P>确实是好资料。THANK YOU VERY MUCH。</P>[em01][em01][em01]

zjf8888 · 发表于 2004-12-9 00:29:00

jiey · 发表于 2004-12-17 19:26:00

boyliu_007 · 发表于 2004-12-19 10:27:00

谢谢,真的很有用哦[em01]

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aneng99 该用户已被删除	发表于 2004-10-10 08:12:00 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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yuxchuan 该用户已被删除	发表于 2004-10-10 11:17:00 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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