MAX 10 FPGA器件10M50DDF484I7G/10M50DDF256I7G/10M50DDF484C8G

明佳达电子

芯片：10M50DDF484I7G/10M50DDF256I7G/10M50DDF484C8G
类型：FPGA - 现场可编程门阵列
封装：484-FBGA、256-FBGA
系列：MAX 10
包装方式：托盘
明佳达电子、星际金华（供应及回收）MAX 10 FPGA器件10M50DDF484I7G/10M50DDF256I7G/10M50DDF484C8G。
【规格】
1、10M50DDF256I7G IC FPGA/CPLD NV 178 I/O 256FBGA
LAB/CLB 数：3125
逻辑元件/单元数：50000
总 RAM 位数：1677312
I/O 数：178
电压 - 供电：2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：256-LBGA
供应商器件封装：256-FBGA（17x17）


2、10M50DDF484I7G
LAB/CLB 数：3125
逻辑元件/单元数：50000
总 RAM 位数：1677312
I/O 数：360
电压 - 供电：2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：484-BGA
供应商器件封装：484-FBGA（23x23）


3、10M50DDF484C8G 360 I/O 484FBGA
LAB/CLB 数：3125
逻辑元件/单元数：50000
总 RAM 位数：1677312
I/O 数：360
电压 - 供电：2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：484-BGA
供应商器件封装：484-FBGA（23x23）