[求助]喷血请教!!!!!!!!

ztz1981ztz

<P>请教各位大虾们一个问题:这里有个制件,我用F+p+w分析的,在volumetric shrinkage at ejection(我个人理解为"顶出后的收缩")中看到产品在厚度一致的地方显示的%都比较均匀,最多就是在四个尖角处有近2%的差别(不知道这2%算大不？我觉得不算大，可以看作较为均匀吧）而在WARP中，其中两个尖角处有2.34的变形，造成制件角度改变了2度，实际中也是有2度多的角度改变。<br>    请各位大虾们帮我分析下吧；制件大小 260x120x80<br></P>
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<P>各位大虾,我再问下,一般熔接痕在温度降了多少的地方容易在实际明显显现啊?有哪些情况下的熔接痕/线是不能忽视的啊?</P><br>

[此贴子已经被作者于2006-2-24 9:27:28编辑过]

hehexiao

<P>不同的材料各有不同，有型芯的地方，特别会产生熔接痕！</P>
<P>还有就是冷模时也容易产生！</P>

ztz1981ztz

<P>多谢楼上的高手赐教,但是说的太大了些吧!  忘了说了,上面的材料是PP </P>
<P>能针对我上面说的问题具体的说明先吗?</P>
<P>尤其是熔接痕和温度的关系,一般熔接痕在温度降了多少的地方容易在实际明显显现啊?是5度以下还是N度啊?????</P>

yu_haoyue

用MPA或MPI分析一下，上面可以看出熔接线处的温度变化

ztz1981ztz

<P>我就是用MPI分析了,现在就是找实际与软件分析的结合点,看在软件中温降多少的地方在实际中会出现熔接痕?</P>
<P>另外请各位高手帮我讲解下第一个问题!!</P>

ztz1981ztz

高手们,别潜水啊

ztz1981ztz

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