IC封装案例分享~~~~~~~~~全实体解析

jasonzhang

[ 本帖最后由 jasonzhang 于 2008-7-3 15:14 编辑 ]

jasonzhang

[ 本帖最后由 jasonzhang 于 2008-7-3 15:17 编辑 ]

jasonzhang

[ 本帖最后由 jasonzhang 于 2008-7-3 15:18 编辑 ]

jasonzhang

[ 本帖最后由 jasonzhang 于 2008-7-3 15:18 编辑 ]

jasonzhang

[ 本帖最后由 jasonzhang 于 2008-7-3 15:21 编辑 ]

jasonzhang

[ 本帖最后由 jasonzhang 于 2008-7-3 15:21 编辑 ]

jasonzhang

[ 本帖最后由 jasonzhang 于 2008-7-3 15:22 编辑 ]

jasonzhang

其实这个分析主要是跟大家分享一下!!!  塑料在IC封装的时候是如何流动的~~~IC封装的时候我们主要是看金线在塑料的作用下如何漂移~~~给大家帖出来的主要是它整个的流动图~~~大家可以看到塑料的流动情形和塑料的流动末端在哪里~~~~如果有用这个软件的朋友可以自己放大局部来观察~~~

jasonzhang

在IC封装制程中，导线架系列的产品，如TSOP、LQFP、TQFP等等…，其封装生产技术发展至今已相当成熟，并已广泛运用在半导体封装产品上。然而，现今仍有相当多的问题尚待进ㄧ部的解决，如封装产品外观的翘曲变形(warpage)、制程中的导线架偏移(paddle shift)与金线偏移(wire sweep)等等…。在封装制程中，由于环氧树脂(Epoxy Molding Compound)具黏滞性，故在充填流动时会产生黏滞效应，使得金线产生偏移现象，而相似的黏滞效应亦会对导线架脚产生偏移现象，甚至使得邻近的两支导线架脚产生碰触，因此，整体封装制品因这些制程缺陷，其不良率会提升，可靠度下降。由于计算机辅助工程分析(CAE)技术于近几年来有着长足的进步，运用CAE技术分析导线架偏移现象可说相当便利，并能于生产前提早预测出因制程所产生的缺陷加以避免。

93750110

先顶了有时间再下，谢谢