请教一下，关于镁合金压铸的壁厚

sabasaba

马哈鱼

whda

sabasaba

zkcamel

ssz08

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ssz08

<v:shapetype> <v:stroke joinstyle="miter"></v:stroke><v:formulas><v:f eqn="if lineDrawn pixelLineWidth 0"></v:f><v:f eqn="sum @0 1 0"></v:f><v:f eqn="sum 0 0 @1"></v:f><v:f eqn="prod @2 1 2"></v:f><v:f eqn="prod @3 21600 pixelWidth"></v:f><v:f eqn="prod @3 21600 pixelHeight"></v:f><v:f eqn="sum @0 0 1"></v:f><v:f eqn="prod @6 1 2"></v:f><v:f eqn="prod @7 21600 pixelWidth"></v:f><v:f eqn="sum @8 21600 0"></v:f><v:f eqn="prod @7 21600 pixelHeight"></v:f><v:f eqn="sum @10 21600 0"></v:f></v:formulas><v:path connecttype="rect" gradientshapeok="t" extrusionok="f"></v:path><lock aspectratio="t" v:ext="edit"></lock></v:shapetype><v:shape><v:imagedata></v:imagedata></v:shape>

migrantsz

目前因该可以做到0.8mm的厚度了

sabasaba

0.8mm??，直通率能够做到多少啊?听说良品率很低的

FAN_lq

<P>现在笔记本主要有欧式(IBM)和日式(TOSHIBA\SONY);IBM的比日式的厚一点,多在1.0mm,而日式的在0.8左右;这也是日本的本本与IBM的差别的根源!</P>

singshine

日式的最低做过平均0.7mm的，变形得一塌糊涂......不过还好了[em01]

sabasaba

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>singshine</I>在2004-9-12 23:19:20的发言：</B>
日式的最低做过平均0.7mm的，变形得一塌糊涂......不过还好了[em01]</DIV>


不知说的变形是哪一种变形?是成型后的变形还是在强度测试时的变形?
据我所知，0.7mm壁厚的镁合金外壳在强度上完全没有问题。也有些brand maker想做0.6的。

[em04][em09]

singshine

变形是因为产品上的一些RIB或其他结构厚度大于0.7的厚度，冷却收缩不一致，在产品表面出现凹凸不平，或产品边缘呈现波浪状变形等

singshine

<P>补充一句，客户的平面度要求是0.5mm</P>

sabasaba

<P>其實不管是日本的還是IBM的，左右產品厚度和成品率最關鍵的還是成型的方式。</P>
<P>目前主流的雖然是壓鑄，但是.........</P>
<P>像我所知道的，壓鑄的好幾個大公司根本不敢接0.8mm左右的單子，那樣成品率很低，賠本的機會是很大的。</P>

[此贴子已经被作者于2004-9-21 21:50:23编辑过]

singshine

<P>没有啊，现在我们这里做那款0.7mm的，压铸素材良品率在92～95％左右，没有赔本哦</P><P>关键是看产品机构设计水平咯。</P>

sabasaba

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>singshine</I>在2004-9-29 12:47:41的发言：</B>

<P>没有啊，现在我们这里做那款0.7mm的，压铸素材良品率在92～95％左右，没有赔本哦</P>
<P>关键是看产品机构设计水平咯。</P></DIV>


有可能吧
尺寸大小是多少啊?小的话应该好做的。
还有就是ABCD件，A是最好做的。
不知你的90%是A件还是Ｄ件,有多大?用的是多少吨的DC机?

migrantsz

单单压铸的0.8MM的良率,我公司可以做到95%,但在以后流程中,比如表面打磨会引起很大的变形,想救回变形只有靠烘烤来解决,这样它的良率只有80%左右了,在加上涂装(所用涂料不同,造成的良率也不同)的不良率,最终的良率70%左右就很好了(注:一般NB的平面度的要求小于0.5MM)

sabasaba

<P>有关良率的问题，实际上牵涉到一个良品判定标准的问题。</P><P>比如说需要在后部工序打腻子(补土)的问题，有些公司是超过3处就认为是不合格，有的公司认为超过5处才认为是不合格，这样就造成了在计算一次良率时有很大的出入。所以，从技术的角度，大家公布出来的数据都比较高，实际上做起来是很难的。</P><P>大家知道，补土是很费工时的。如果补土过多，那么就非常影响生产周期，也就是交货期，这对笔记本电脑这样的市场生命很短的产品来说是致命的打击，也许这个月卖了一万台，而下个月只会有一千台的销售量。市场需要的时候，你交不了货，这是最要命的。</P><P>至于最终的良率，涂装也是一个影响良率的一个很重要的因素，这个工序能够在90%就很不错了。</P><P>请多指教。</P>[em01][em02][em03][em04][em05][em06][em07][em08][em09][em10][em11][em12]