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      [原创] 教你如何调整产品壁厚解决熔接线、包封问题

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      发表于 2012-1-10 12:04:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
      下图产品为汽车转向灯遮光罩,材料为PC,汽车外饰透明件外观要求高,如图Fig11Moldflow壁厚检查可以看出,产品中间壁厚为1.5mm时,边缘较厚为2.8mm, 利用Moldflow进行最佳浇口位置分析,如图fig12,可以发现产品最佳进浇位置位于产品中间部分的两侧,为此我们设计了两种进浇方案进行对比:
      见图未命名1

      如图Fig13,方案之一,从左边进浇,从流动模式及结合线分布可以看出产品右边会有结合线产生;方案之二,如图Fig15,从右边进浇,从流动模式及结合线分布可以看出产品左边会有结合线产生,由此我们可以看出,产品流动模式不好主要是产品结构(壁厚)导致,从浇口因素改善效果不明显,所以我们着手方向应该是调整产品壁厚。见图未命名2


      之后我们把产品中间厚度从1.5mm增加到1.8mm,之后重新进行Moldflow分析,如图Fig17,优化后的充填模式很顺畅,没有包封和结合线,最后成型出的产品外观OK。见图未命名3

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      发表于 2012-1-12 19:42:25 | 显示全部楼层
      很好啊。
      发表于 2012-3-7 06:46:23 | 显示全部楼层
      thank you very much
      发表于 2012-3-9 08:07:07 | 显示全部楼层
      解說得很詳細,又多學了一招,謝謝大大分享!
      发表于 2017-6-2 22:48:48 来自手机 | 显示全部楼层
      好!!!!!!
      发表于 2022-3-16 11:31:46 | 显示全部楼层
      不错,给个赞
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