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NN:创建新圖
SB:输入变更层
DQ:单开當前層
CY:復制到層
SG:输入關閉層
QK:全開層
QG;全关
QA;全开
QW:单关
QR:单开
XG:选关
BG:选不关层
XS:选锁
BS:选不锁
JS:解锁
JK:加開層;
CF复制到输入层
SK:输入單開圖層
SF:复制到输入层
HH:單開主板層
SS:改圖層為當前層
CPP:自動分層
GG:偏移到输入層
PQ:偏移到当前层
CB:復制PS,PH層
CG:復制PS_W,PH_W層
Y1--9:復制單一層
P1--9:復制線割單一層
XD:設選層為當前層(RR)
CT:圖層分離(拆图)
;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;
D0:-D4改標注為0-4位小數
D5:默认标注样式
KN:關閉坐標標示
OK:打開坐標標示
OO:標注坐标原點
DZ:標注比例設定
SX:標準上下公差
DU:刷新尺寸屬性
1C-5C:标注倒角
15C,25C:倒角1.5,2.5
BWZ;注解输出
TT:零件标注
ZDB:自动坐标标注
XIANQIE:线割报价
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FF:倒尖角
F1-F9:倒角為R1-9
F11-F99:倒角為R0.1-0.9
F15,F25:倒角為1.5,2.5
FR:入子周邊倒R1.0
FT:入子周邊倒角R1.5
C1-C6:倒角為C1.0-6.0
C15:倒角為1.5
C05:倒角為0.5
;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;
GY:改圓孔
CC:画中心线
T2:兩切繪圓
T3:三切繪圓
HL:平行線繪制
HV:垂直線繪制
DDR:生成件號標注
HX:繪制合銷孔
TH:繪制彈簧孔
DLX:繪制 |
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