技术规范

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技术规范
1：基本原则：
每一种新的结构都要有出处
如果采用全新的形式。在一款机器上最多只用一处。
任何结构方式均以易做为准。用结构来决定ID 。非ID 决定MD 。
控制过程要至少进行3次项目评审。
一次在做模具之前。（ID 与MD共同参与）
第二次为T1后。
第三次为T2（可以没有）
在上市前进行最终的项目评审。

考虑轻重的顺序：
质量-结构-ID –成本

其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。

项目检查顺序：
按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。评审结果签字确认。

设计：

1)
建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。
2)
建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）
3)
设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈）
4)
手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。合盖预压为20度左右
5)
壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。
6)
胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意
7)
尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。
8)
音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MIC
SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。
9)
粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3。5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。
10)
上下壳的间隙保持在0.3左右。
11)
防撞塞子的高度要0.35左右。
12)
键盘上的DOME 需要有定位系统。
13)
壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。
14)
键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.（间隙是为了手感）,
15)
保证DOME 后的PCB 固定紧。
16)
导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm).美工线的距离最好0.2-0.3mm.
17)
轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。
18)
侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.最好用P+R 的形式
19)
FPC 的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上

getmold

多谢贡献,好多好多都不明白,