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      [分享] 光学3D表面轮廓仪&共聚焦显微镜微纳米三维形貌一键测量

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      发表于 2024-4-1 13:45:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
      新质生产力不仅仅是生产效率和成本控制的提升,更重要的是通过创新和技术升级,从而实现生产过程智能化、个性化、和高质量化。传统的生产模式正在被颠覆,而半导体行业作为高科技产业的代表之一,更是迫切需要适应这一变革。

      随着半导体技术的不断发展和智能制造的推动,半导体制造过程中,对尺寸、形状和表面质量的检测至关重要。而显微测量仪的高精度、高分辨率的测量能力,为半导体行业提供了强大的支持。

      SuperViewW光学3D表面轮廓仪结合机械制造、计算机技术、图像出处理技术,以非接触的扫描方式,实现针对样品表面的高重复精度的3D测量,获取样品表面质量的2D、3D数据。
      仪器集合PSI高精度&VSI大范围双重优点的EPSI扫描算法,从0.1nm级别的超光滑表面到数十微米级别的粗糙表面,都能实现高精度测量。此外具有的同步分析与预编程分析功能,实现了分析过程的所见即所得,测量到分析的一键式操作,有效缩减操作步骤。


      VT6000共聚焦显微镜以针孔共聚焦技术为原理,结合高稳定性结构设计和优异的3D重建算法,可对各种精密器件及材料表面进行微纳米级粗糙度、微观几何轮廓等的测量。在半导体制造及封装工艺检测中,对大倾角产品有更好的成像效果。



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