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发表于 2008-4-15 09:43:55
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会议议程:
13:00-13:30
报到
13:30-14:30
先进成型可视化与量测技术
- 精密射出成型可视化技术
- 流体辅助射出可视化技术
- 微小射出件之充填流动可视化技术
- 北京化工大学机电工程-杨卫民教授
- 长庚大学机械工程-吴逸群博士
- 台湾大学机械工程-粘世智博士
14:30-15:30
最新真实三维CAE模流分析技术 - Moldex3D R9.0
- 可变模温成型分析技术
- 全方位IC封装分析功能
- 真实三维光学分析模块
- 真实三维瞬时热传技术
- 真實三維黏彈性分析
- 科盛科技
15:30-16:00
Coffee break
16:00-17:00
最新CAE模流分析成功应用案例分享
- 数字相框无结合线成型应用案例
- 电子连接器最佳化翘曲应用案
- 微小光学零组件成功应用案例
- 芯片封装设计成功应用案例
- 多材质多射成型成功应用案例
- 科盛科技 |
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