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      [求助] 材质=PS导电印刷(不知什么意思),薄壁零件肉厚0.5。模具加工方式求助

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      发表于 2009-6-4 17:45:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
      如果那位知道"材质=PS导电印刷(黑色)厚度=0.5"什么意思请告知。谢谢。(猜测是吸塑成形材料的表示)

      薄壁零件130*110*6H 肉厚0.5。产品黑色。参见图.

      现计划注塑加工。

      浇口如果采用多点因肉薄担心包风,想采用1 点。点浇口担心充填压力大,充填不足(压力大容易变形,肉厚不均)。采用热流道担心浇口处太热造成不良

      顶出因为产品是黑色所以用顶针。(脱模角单边5度,包力应该不大)

      如果产品采用吸塑成形,精度可能达不到要求。采用注塑的话认为太薄了。

      请有经验的人士给予指点,谢谢。

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       楼主| 发表于 2009-6-4 17:54:16 | 显示全部楼层

      回复 楼主 的帖子

      可能是吸塑产品。 营业不知道干什么吃的
      发表于 2009-6-4 18:50:47 | 显示全部楼层
      PS导电印刷
      采用特殊高分子聚合物制作防静电导电片材,该片材可以根据客户的要求,通过压模、注入、吹塑等加工技术,制作出符合客户不同需求的防静电导电托盘。
          特点:
      * 规表面电阻:10的4次方—10 的8次方欧姆
      * 永久性防静电,可重复利用或回收使用而不丧失防静电性能;
      *  可靠性,聚合体合成技术避免添加失误或不均匀涂附;
      *  洁净性,无腐蚀性、不含污染物和挥发性气体;

      产品应用:
      *  硬盘制造业
             当今的硬盘制造行业中有电子工业生产中最为精密和敏感的电子元件,要求洁净、持续地ESD保护。
      本产品用于硬盘磁头以及其他精密元件的包装、周转和储存;

      *  半导体制造业
              半导体行业在处理晶片和磁盘驱动媒体过程中,对洁净的要求比ESD保护要求更加苛刻。随着IC电路的
      不断缩小,ESD保护也越来越重要。本产品应用于晶片和磁盘驱动媒体的周转和储存;

      *  电子产品装配封装
             由于在电子产品装配封装之前已经受到很多ESD保护,因此一般情况下ESD的要求可以稍微降低,需要永久性的静电耗散性能。本产品用于处理和运输电子组件、电路板和其他元件

      [ 本帖最后由 steven008 于 2009-6-4 18:56 编辑 ]
       楼主| 发表于 2009-6-5 08:32:14 | 显示全部楼层

      看样子是像包装件

      谢谢版主的帮忙。看来是可以采用注塑加工的。

      产品如果采用侧面薄膜浇口,模具用油温加热,不知道是否打的足?
      发表于 2010-8-4 14:48:26 | 显示全部楼层

      材质=PS导电印刷(不知什么意思),薄壁零件肉厚0.5。模具加工方式求助

      看看了,有没有高手出现啊
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